晶圆可切割芯片数（DPW）计算器

DPW（Die Per Wafer）是指单颗晶圆上所能切割出的芯片数量。它是评估芯片制造成本与效率的关键指标。本计算器基于经典模型，帮助您快速估算DPW，并可视化芯片在晶圆上的布局。

首页
/
计算器
/
晶圆可切割芯片数（DPW）计算器

DPW计算器参数设置[ 采用Murphy's 的产出模型估算晶圆裸芯片产出数量 ]

芯片尺寸

芯片长度：
mm

芯片设计在Y方向（高度）的尺寸

芯片宽度：
mm

芯片设计在X方向（宽度）的尺寸

锁定比例
划片槽设置

水平划道宽度：
mm

芯片之间在水平方向上的切割间隔宽度

垂直划道宽度：
mm

芯片之间在垂直方向上的切割间隔宽度

锁定比例
晶圆参数

晶圆直径：
mm

晶圆的物理直径。常见值：150mm, 200mm, 300mm

边沿去除宽度：
mm

晶圆边缘预留的、不用于布放芯片的环形区域宽度
良率模型

缺陷密度：
#/cm²

每平方厘米的缺陷数。用于基于Murphy模型计算合格芯片数。如为0，则不计入良率影响
布局调整

水平偏移修正：
mm

手动调整整个芯片网格在水平方向上的偏移量，以优化布局

垂直偏移修正：
mm

手动调整整个芯片网格在垂直方向上的偏移量，以优化布局

布局居中方式：
芯片居中
确保晶圆中心有一颗芯片的中心
晶圆居中
确保芯片网格关于晶圆中心对称
保存图片重置