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报价计算
工艺节点
28nm
40nm
55nm
65nm
90nm
金属层数
4层
6层
8层
10层+
芯片尺寸
1
100
1
mm
2
订单数量
50片
100片
特殊需求
车规认证
军工级
超低功耗
加急服务
是
否
量产需求
是
否
封装类型
(单独收费)
QFN
BGA
LQFP
WLCSP
封装引脚
≤64pin
65-144pin
145-256pin
257+
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关注工艺节点
28nm以下先进制程
40-65nm
90nm以上成熟工艺
特殊工艺(BCD/GaN/MEMS等)
近期流片需求
MPW验证(≤5片)
小批量(50-500片)
量产(1000片+)
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