0.8μm 700V BCD G3S
0.8μm 700V BCD G3S是公司的标准高压工艺平台之一，是以较经济的光刻层数实现700V高压工艺，特别合适离线式电源（AC/DC）和LED 驱动产品设计，特征为0.8μm前端/0.5μm后端，单层多晶，双层金属，工艺平台提供常规及隔离的5V低压CMOS、40V中压CMOS器件、700V LDMOS、700V HV 耗尽管、700V JFET器件，以及多晶高阻和齐纳二极管等器件。
Key Features
- 0.8 micron front-end, 0.5 micron back-end design rule
- Modular concept (HR/ Zener / BJT /700V Dep. NMOS/ 700V JFET/ Special require)
- 700V LDMOS. BVds>750V
- 700V Dep. NMOS, Voff: -5.0V/-5.8V, BV>750V
- JFET Voff: -9V/-25V
- High value poly resistor; 1K or 3K
Applications
- Off-line power (AC/DC)
- LED driver
0.8μm 40V HV Power Analog
0.8μm HV P/A是公司的新一代高压工艺平台，是以最少光刻层数实现的经济高压工艺，工艺特征为0.8μm FEOL/0.35umBEOL 线宽，双层多晶，四层金属，应用于数模混合的高压产品。工艺平台提供常规及隔离的5V低压CMOS、25V中压和40V高压CMOS器件，以及多晶高阻和齐纳二极管等器件。
Key Features
- 5V logic layout & performance compatible with the industry standard
- 0.8 micron front-end, 0.35 micron back-end design rule
- Epi process for isolated devices
- Modular concept (HR/ Zener / BJT / Special require)
- Vgs/Vds=5V/25 or Vgs/Vds=5V/40V，Vgs/Vds=25V/25 or Vgs/Vds=40V/40V HVCMOS
- High value poly resistor
- I/O cell library with 2KV HBM ESD protection levels
Applications
- LCD driver/LED driver
- Power management product
- Battery protection IC
