流片技术案例

Case of tape-out technology

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Foundry Link 180nm混合信号芯片流片案例：高性价比智能传感芯片一次成功

客户背景与痛点某高校物理学院科研团队需开发一款用于智能传感系...

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2025 / 10 / 09
Foundry Link 22nm超低功耗AI芯片流片案例：多源融合边缘计算芯片一次成功

客户背景与痛点某高校科研团队计划开发一款面向多源融合边缘计算...

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2025 / 10 / 09
Foundry Link 28nm RF工艺流片案例：高效协同助力5G射频芯片快速量产

客户背景与痛点某国内企业计划基于28nm CMOS RF H...

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2025 / 10 / 09
Foundry Link 40nm MPW流片案例：高可靠性多器件集成芯片一次成功

客户背景与痛点某大学计划基于40nm通用型CMOS工艺开发一...

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2025 / 07 / 24