客户背景与痛点
某大学计划基于40nm通用型CMOS工艺开发一款高集成度、高可靠性控制芯片，需集成多种特殊器件并满足严苛的电气与封装要求。客户在工艺选型、金属层堆叠和MPW面积分配等方面缺乏经验，亟需具备成熟MPW服务能力的合作伙伴提供全流程流片支持。
Foundry Link解决方案：精密工艺匹配与全流程服务保障
1. 工艺与金属层优化配置
Foundry Link为客户精准匹配具备量产能力的40nm GP CMOS工艺，提供≥10层后端金属堆叠方案，其中顶层金属分别满足≥0.8μm和≥3.4μm厚度要求，并确保所有金属层覆盖≥2.8μm铝保护层，显著提升芯片可靠性和抗干扰能力。
2. 多器件与IP完整支持
基于工艺提供的1.2V/2.5V多电压器件、深N阱、PNP、MOM电容及高阻电阻等特殊器件，Foundry Link协助客户完成器件选型与电路优化，并提供包含数字标准单元库和ESD防护≥3000V HBM的I/O库全套IP，确保设计兼容性与系统稳定性。
3. MPW面积高效分配与Bumping集成
在MPW总面积≥16mm²的限制下，Foundry Link通过专业布局规划帮助客户最大化利用晶圆面积，最终交付合格裸芯片数量超过50枚。同时提供金属凸块（Bumping）封装服务，完整支持芯片后续封装与测试需求。
4. 技术文件与制造协同
提供包括DRC、LVS/PEX、库文件、模型等全套技术开发文件，协助客户高效完成数字电路设计流程，并与晶圆厂紧密协同，确保制造过程严格符合技术规范。
成果与客户反馈
流片成功：本次MPW流片一次达成所有技术指标，芯片性能稳定，良率高；
周期把控：通过Foundry Link高效的MPW服务，客户以最优成本获得预期芯片数量；
客户评价：“Foundry Link在40nm复杂工艺流片方面展现出卓越的专业能力，从金属层配置到器件集成均提供了精准支持。其完整的MPW服务和Bumping解决方案为我们节省了大量开发周期，是值得信赖的流片合作伙伴。”
核心竞争力
多工艺成熟经验：具备从40nm至先进工艺的全节点流片能力，尤其擅长高金属层数、多器件类型芯片开发；
MPW服务专业保障：依托与全球主流晶圆厂深度合作，提供高性价比MPW流片服务，支持快速产能协调与面积优化；
全栈技术文件支持：提供从PDK、IP库到DRC/LVS/PEX等全套技术开发文件，降低客户设计门槛；
制造与封装一体化：整合Bumping、划片、封装等后端服务，为客户提供真正一站式流片解决方案。
Foundry Link始终专注于为客户提供高可靠性、高性价比的芯片流片服务，在工业控制、汽车电子、人工智能等领域已助力多家客户实现复杂芯片的成功量产。未来，Foundry Link将继续深化工艺技术与服务体系建设，与客户携手推动国产芯片的创新与突破。
