客户背景与痛点
某国内企业计划基于28nm CMOS RF HPC Plus工艺开发一款5G基站射频前端芯片，但在工艺理解、电磁仿真和规则验证等方面存在困难，导致流片准备进展缓慢。
Foundry Link解决方案：专业技术支持与精准流片管理
1. 工艺与设计协同优化
Foundry Link基于客户芯片面积9mm²、规模100die的项目需求，提供完整的PDK及EMX配置文件，并组织多轮技术培训，帮助设计团队深入掌握28nm RF工艺设计要点。通过协同优化布局和射频参数，有效提升电路性能并降低信号串扰。
2. DRC/LVS 与 ANT 全面验证
团队在客户设计阶段即提前介入，协助分析并协商解决复杂的DRC和LVS规则违反问题，同步要求Foundry完成DRC及天线效应（ANT）检查，显著提升流片准备质量，降低制造风险。
3. 高效数据交付与产能协调
通过FTP方式高效接收并确认客户设计数据，依托与晶圆厂的深度合作，锁定2025年12月流片排期。在数据正式提交后，全力跟踪制造进度，确保在三个月周期内一次完成全部芯片的制造与划片交付。
成果与客户反馈
流片成功：实现流片即功能达标，芯片良率符合预期；
周期把控：从设计交付到芯片回收全程严格守时，满足客户产品上市计划；
客户评价：“Foundry Link在28nm RF工艺方面的经验令人信赖，从技术培训到制造协调，每个环节都专业且响应迅速。此次合作为我们解决了高频芯片开发中的诸多痛点，是真正具备射频技术实力的合作伙伴。”
核心竞争力
工艺技术深度：具备多节点RF CMOS工艺成功流片经验，覆盖28nm及以下先进节点；
全流程服务能力：提供从PDK支持、设计验证到制造封测的一站式服务，尤其擅长高频、高可靠性芯片开发；
制造与供应链优势：与全球主流Foundry紧密合作，保障产能、交期与成本可控；
质量与可靠性保障：严格执行DRC/LVS/ANT等多重验证，确保高一次流片成功率。
Foundry Link始终致力于为客户提供高性能、高可靠性的芯片设计及流片解决方案，在5G通信、物联网、汽车电子等关键领域已积累多个成功案例。未来，Foundry Link将继续深化技术协同与产业链合作，与客户共同应对复杂芯片开发挑战，成就更多国产高端芯片的创新与突破。
