客户背景与痛点
某高校物理学院科研团队需开发一款用于智能传感系统的高精度混合信号处理芯片，要求采用SMIC 180nm MS工艺实现模拟与数字电路的单片集成。团队在混合信号设计经验、工艺特性把握及流片流程协调等方面面临挑战，需要具备成熟180nm MS工艺经验和完整MPW服务能力的合作伙伴提供全方位支持。
Foundry Link解决方案：混合信号工艺优化与全流程服务保障
1. 180nm MS工艺精准匹配与资源协调
Foundry Link为客户提供SMIC 180nm MS 1.8V/3.3V制程MPW流片服务，支持6层以上金属选项及顶层金属40kA厚度要求，精准匹配5mm×7mm芯片面积需求，最终交付50颗合格芯片并提供免费划片服务。
2. 特色器件与集成支持
基于工艺对MIM电容（2fF/μm，M4与M5之间）、高阻电阻（1kΩ/□）及完整数字/模拟IO库（含OA格式）的支持，Foundry Link协助客户完成高精度模拟模块与数字电路的协同设计，实现高性能、高抗噪与低功耗的平衡。
3. 全流程技术指导与制造保障
提供多平台PDK版本及全程使用指导，协助团队完成从数据填报、上传到DRC/LVS复查的完整Tapeout流程。同步提供出厂检测OQA报告和PCM数据，确保制造过程透明可控。
成果与客户反馈
流片成功：芯片一次流片成功率达98.5%；
服务完整高效：从工艺匹配、设计支持到最终划片交付，全程提供高响应速度的专业服务；
客户评价：
“团队对180nm混合信号工艺的理解深入，从PDK指导到制造复查各个环节都提供了可靠支持，为我们解决了多电压域设计和信号完整性的诸多难题。”
核心竞争力
混合信号工艺专长：精通180nm等成熟工艺下的模拟数字协同设计，支持MIM电容、高阻poly等特殊器件；
全流程服务能力：提供从PDK支持、设计验证到划片、检测报告的全套MPW流片解决方案；
高校科研服务经验：深度理解科研团队需求，提供技术培训、设计优化与灵活高效的IP支持渠道；
制造与质量双保障：与主流Foundry紧密合作，确保工艺稳定性，提供OQA、PCM等标准质保文件。
Foundry Link持续为客户提供高可靠性、高性价比的混合信号芯片流片服务，在智能传感、工业控制、通信处理等领域已成功支持多个科研与产业化项目。未来，将继续深化工艺协同与服务创新，与客户共同成就更多芯片成果。
